2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術指標達到水平，為解決該項技術的“卡脖子"問題、實現產品自主可控邁出了堅實的一步。作為技術團隊的負責人，57歲的北京大學集成電路學院教授級高級工程師高成臣倍感欣慰。他帶領團隊克服了研制難度大、配套實驗能力不足等困難，最終不負所托，給用戶交出了令人滿意的答卷。高成臣躬耕傳感器制備和研究35年，不斷追求，突破了一項又一項技術難關。

1988年從東南大學畢業(yè)參加工作后，高成臣一直專注于壓力傳感器等物理量傳感器技術和產品的研制開發(fā)，始終面向國家重大需求，瞄準“卡脖子"關鍵技術，努力追求，項目團隊完成了耐高溫、耐低溫、耐大動態(tài)沖擊、高精度等多款MEMS壓力傳感器的產品開發(fā)，圓滿完成了多項重點裝備的配套產品和供貨任務。

高精尖領域的跋涉自然是困難重重，高成臣從不輕易放棄。2000年，某重大工程急需大量程差壓傳感器，但國內尚無可用產品。在當時沒有可借鑒的技術方案、研制條件和配套能力不完備的情況下，面對國家急需，高成臣和項目組同事義無反顧地承擔了產品配套研制任務。

高成臣是個對技術精益求精的人，對于擋在前路的“巨石"他從不畏懼。他常說的一句話就是：“只要理論上沒有邊界，技術上就有突破的可能。"課題組在高成臣的下攻堅克難，經過多次實驗和技術論證，終于確定了技術可行方案，完成了初代產品的研制。